{"id":3577,"date":"2025-12-12T11:58:39","date_gmt":"2025-12-12T03:58:39","guid":{"rendered":"https:\/\/quartz-grinding.epic-powder.com\/?p=3577"},"modified":"2026-03-19T15:15:41","modified_gmt":"2026-03-19T07:15:41","slug":"why-does-silica-micro-powder-ultrafine-quartz-powder-need-surface-modification","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/quartz-grinding.epic-powder.com\/pt\/why-does-silica-micro-powder-ultrafine-quartz-powder-need-surface-modification\/","title":{"rendered":"Por que o p\u00f3 de s\u00edlica micronizado (p\u00f3 de quartzo ultrafino) precisa de modifica\u00e7\u00e3o de superf\u00edcie?"},"content":{"rendered":"

Microp\u00f3 de s\u00edlica \u2014 tamb\u00e9m conhecido como p\u00f3 de quartzo ultrafino<\/a>A s\u00edlica em p\u00f3, tamb\u00e9m conhecida como s\u00edlica fundida ou s\u00edlica cristalina em p\u00f3, \u00e9 produzida a partir de quartzo de alta pureza por meio de tritura\u00e7\u00e3o, classifica\u00e7\u00e3o e purifica\u00e7\u00e3o. O tamanho das part\u00edculas varia tipicamente de 1 a 45 \u03bcm, com teor de SiO\u2082 entre 99,5% e 99,99%. A modifica\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie da s\u00edlica em p\u00f3 desempenha um papel crucial no aumento da compatibilidade e do desempenho em aplica\u00e7\u00f5es subsequentes.
\u00c9 amplamente utilizado em materiais de encapsulamento eletr\u00f4nico, laminados revestidos de cobre (CCL), compostos de moldagem ep\u00f3xi (EMC), cer\u00e2micas de alta temperatura, borracha, revestimentos, tintas, cosm\u00e9ticos e outras ind\u00fastrias.<\/p>\n\n\n\n

Embora o p\u00f3 de s\u00edlica micronizado apresente naturalmente excelentes propriedades \u2014 alta dureza, forte isolamento, alta resist\u00eancia t\u00e9rmica, estabilidade qu\u00edmica e baixa expans\u00e3o t\u00e9rmica \u2014, o p\u00f3 de s\u00edlica n\u00e3o modificado ainda apresenta desvantagens significativas, que limitam severamente seu desempenho em aplica\u00e7\u00f5es de ponta.
\u00c9 exatamente por isso que a modifica\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie do microp\u00f3 de s\u00edlica \u00e9 essencial.<\/p>\n\n\n\n

\"microp\u00f3<\/figure>\n\n\n\n

Principais problemas do microp\u00f3 de s\u00edlica n\u00e3o modificado<\/h2>\n\n\n\n

Grande n\u00famero de grupos hidroxila superficiais (Si\u2013OH), forte polaridade, hidrof\u00edlico e oleof\u00f3bico.<\/h3>\n\n\n\n

\u2192 M\u00e1 dispers\u00e3o em resinas org\u00e2nicas; propens\u00e3o \u00e0 aglomera\u00e7\u00e3o e forma\u00e7\u00e3o de pontos de concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o
\u2192 Reduz significativamente as propriedades mec\u00e2nicas e a fluidez do processamento.<\/p>\n\n\n\n

Alta energia superficial, forte tend\u00eancia \u00e0 aglomera\u00e7\u00e3o.<\/h3>\n\n\n\n

\u2192 A carga de enchimento \u00e9 restrita (normalmente 50\u201360% em peso de %)
\u2192 A viscosidade aumenta drasticamente; o processamento torna-se dif\u00edcil ou mesmo imposs\u00edvel<\/p>\n\n\n\n

Baixa compatibilidade com pol\u00edmeros org\u00e2nicos, fraca liga\u00e7\u00e3o interfacial.<\/h3>\n\n\n\n

\u2192 Resist\u00eancia ao impacto e \u00e0 flex\u00e3o reduzidas
\u2192 O uso prolongado pode resultar em descolamento, delamina\u00e7\u00e3o e absor\u00e7\u00e3o de umidade.<\/p>\n\n\n\n

Alta higroscopicidade<\/h3>\n\n\n\n

\u2192 Na encapsula\u00e7\u00e3o eletr\u00f4nica (EMC), a umidade absorvida pode causar a \u201cefeito pipoca\u201d<\/em>, levando ao aparecimento de rachaduras no chip
\u2192 Prejudica o isolamento e a confiabilidade a longo prazo<\/p>\n\n\n\n

Alto coeficiente de atrito e valor de abras\u00e3o<\/h3>\n\n\n\n

\u2192 Provoca desgaste severo em parafusos, moldes e matrizes durante o processamento de pl\u00e1stico ou borracha.
\u2192 Reduz a vida \u00fatil do equipamento<\/p>\n\n\n\n

pH \u00e1cido ou alcalino (dependendo do processo de produ\u00e7\u00e3o)<\/h3>\n\n\n\n

\u2192 Pode reagir adversamente com certos sistemas de resina.
\u2192 Pode afetar a cura e a estabilidade de armazenamento.<\/p>\n\n\n\n

Benef\u00edcios de Modifica\u00e7\u00e3o<\/a> \u2014 Compara\u00e7\u00e3o de Antes e Depois<\/h2>\n\n\n\n
Item<\/th>P\u00f3 de s\u00edlica n\u00e3o modificado<\/th>P\u00f3 de s\u00edlica modificado (tratado com silano)<\/th><\/tr><\/thead>
Propriedade da superf\u00edcie<\/td>Hidrof\u00edlico<\/td>Hidrof\u00f3bico<\/td><\/tr>
Dispers\u00e3o em resina ep\u00f3xi<\/td>Aglomera\u00e7\u00e3o severa<\/td>Dispers\u00e3o uniforme<\/td><\/tr>
Viscosidade do sistema (mesma carga)<\/td>Extremamente alto<\/td>Muito reduzido (\u219340%\u201370%)<\/td><\/tr>
carga m\u00e1xima de enchimento<\/td>50%\u201360%<\/td>80%\u201390% (s\u00edlica angular: >92%)<\/td><\/tr>
Absor\u00e7\u00e3o de \u00f3leo<\/td>30\u201350 mL\/100g<\/td>18\u201325 mL\/100g<\/td><\/tr>
Resist\u00eancia mec\u00e2nica (impacto, flex\u00e3o)<\/td>Pobre<\/td>Melhoria significativa<\/td><\/tr>
Absor\u00e7\u00e3o de umidade<\/td>0,3%\u20130,5%<\/td>\u22640,1%<\/td><\/tr>
Valor de abras\u00e3o<\/td>Alto<\/td>Muito reduzido<\/td><\/tr>
Estabilidade a longo prazo<\/td>Sens\u00edvel \u00e0 umidade<\/td>Excelente<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n
\"1<\/a>
1 m\u00e1quina de revestimento<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Campos do aplicativo onde a modifica\u00e7\u00e3o \u00e9 estritamente necess\u00e1ria<\/h2>\n\n\n\n

Compostos de Moldagem Ep\u00f3xi (EMC) para Embalagem de Semicondutores<\/h3>\n\n\n\n