1. Contexto do Projeto
O cliente é um importante fornecedor de materiais eletrônicos na Índia. Ele se especializa em pó de vidro (frita de vidro) para embalagens de semicondutores, pastas eletrônicas e vedação cerâmica de precisão. O vidro é um material de alta dureza e extremamente sensível a impurezas. Consequentemente, a moagem mecânica tradicional frequentemente enfrenta dois grandes desafios. Primeiro, o desgaste do equipamento causa contaminação por metal. Segundo, a distribuição irregular do tamanho das partículas leva a um desempenho instável de sinterização. Para solucionar esse problema, o cliente necessitava de uma solução especializada para a moagem ultrafina de pó de vidro eletrônico. Seu objetivo era atingir um limite rigoroso de D100 < 20 μm, mantendo uma taxa de produção estável de 70 kg/h.
2. Solução Técnica: Pó épico Moinho de jato Sistema para moagem ultrafina de pó de vidro eletrônico
Implementamos a solução Epic Powder Fluidized Bed Jet Mill. Este sistema atende aos requisitos duplos de alta dureza e alta pureza.
Principais vantagens técnicas:
- Proteção resistente ao desgaste: O sistema utiliza revestimento cerâmico avançado (alumina ou carbeto de silício). Isso não só prolonga a vida útil do equipamento, como também garante zero contaminação por íons metálicos, preservando as propriedades dielétricas do pó de vidro.
- Classificação de precisão: O sistema apresenta um classificador de turbina ultrafino. Ao ajustar a velocidade centrífuga, ele intercepta com precisão quaisquer partículas maiores que 20 μm. Isso resulta em uma taxa de filtração total. D100 controlar.
- Processamento a frio: A expansão adiabática do ar comprimido impede alterações físicas ou químicas no pó de vidro que poderiam ser causadas por superaquecimento localizado.
A produção atingiu com sucesso os seguintes objetivos:
3. Resultados Principais
- Controle de corte superior: Atingir um D100 de 20 μm significa que absolutamente nenhuma partícula individual excede o limite de 20 micrômetros. Esse nível de consistência é crucial para a fluidez e a densidade de empacotamento em processos de embalagens eletrônicas.
- Morfologia otimizada: O pó resultante apresenta uma forma angular uniforme, o que aumenta a força de ligação em aplicações subsequentes.
- Baixo custo operacional: Graças ao design resistente ao desgaste, o ciclo de substituição de componentes-chave foi significativamente estendido, reduzindo os custos operacionais a longo prazo para nosso cliente indiano.