Como a tecnologia de moagem ultrafina redefine os limites de desempenho do pó de sílica para CCL?
No mundo atual da comunicação 5G, inteligência artificial e computação de alto desempenho, os componentes eletrônicos estão caminhando para a miniaturização, integração e alta densidade de potência. Como substrato principal das placas de circuito impresso (PCBs), o desempenho dos laminados revestidos de cobre (CCL) determina diretamente a estabilidade dos terminais eletrônicos. Para atender aos requisitos de alta temperatura de transição vítrea (Tg), […]










