¿Cómo transforma la tecnología de molienda ultrafina los límites de rendimiento del polvo de sílice para CCL?
En el mundo actual de las comunicaciones 5G, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, los componentes electrónicos avanzan hacia la miniaturización, la integración y la alta densidad de potencia. Como sustrato principal de las placas de circuito impreso (PCB), el rendimiento de los laminados revestidos de cobre (CCL) determina directamente la estabilidad de los terminales electrónicos. Para cumplir con los requisitos de alta temperatura de transición vítrea (Tg), […]










