Phân tích chi tiết các quy trình sản xuất bột silica: Bột silica nghiền bi, nghiền phun tia và bột silica dạng cầu — Sự khác biệt về hiệu suất và giới hạn ứng dụng
Cùng một loại “bột silica” hoạt động ổn định trong các lớp phủ và vật liệu chịu nhiệt, nhưng lại có thể gây ra sự cố nghiêm trọng trong các ứng dụng điện tử cao cấp như tấm đồng mạ (CCL), bao bì IC và hợp chất đúc epoxy (EMC). Các triệu chứng điển hình bao gồm độ nhớt hệ thống cao, lắng đọng bột nhanh, khả năng chảy kém và mức độ tạp chất vượt quá quy định. Trong hầu hết các trường hợp, nguyên nhân gốc rễ là […]









