الطحن النفاث مقابل الطحن الكروي: أيهما أفضل لمسحوق السيليكون الدقيق المستخدم في الصفائح المغلفة بالنحاس؟
في إنتاج الصفائح النحاسية المغلفة (CCL) - وهي المادة الأساسية للوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) - يُستخدم مسحوق السيليكون الدقيق (وخاصةً السيليكا المنصهرة أو مسحوق السيليكا البلورية) كحشو غير عضوي رئيسي. ويؤثر هذا المسحوق بشكل كبير على خصائص أساسية مثل ثابت العزل الكهربائي (Dk)، ومعامل الفقد (Df)، ومعامل التمدد الحراري (CTE)، والتوصيل الحراري، وامتصاص الرطوبة، والحفر [...]









