Fresado por chorro vs. fresado de bolas: ¿cuál es mejor para el micropolvo de silicio para laminados revestidos de cobre?
En la producción de laminados revestidos de cobre (CCL), el material fundamental para las placas de circuito impreso (PCB), el micropolvo de silicio (principalmente sílice fundida o sílice cristalina) actúa como principal relleno inorgánico. Influye significativamente en propiedades clave como la constante dieléctrica (Dk), el factor de disipación (Df), el coeficiente de expansión térmica (CTE), la conductividad térmica, la absorción de humedad, la perforación […]









