Moagem a jato versus moagem de bolas: qual é a melhor opção para micropó de silício para laminados revestidos de cobre?
Na produção de laminados revestidos de cobre (CCL) — o material fundamental para placas de circuito impresso (PCBs) — o micropó de silício (principalmente sílica fundida ou sílica cristalina em pó) serve como principal carga inorgânica. Ele influencia significativamente propriedades-chave como constante dielétrica (Dk), fator de dissipação (Df), coeficiente de expansão térmica (CTE), condutividade térmica, absorção de umidade, resistência à perfuração […]









