1. Antecedentes del proyecto
El cliente es un importante proveedor de materiales electrónicos en India. Se especializa en polvo de vidrio (frita de vidrio) para encapsulado de semiconductores, pastas electrónicas y sellado cerámico de precisión. El vidrio es un material de alta dureza y extremadamente sensible a las impurezas. Por consiguiente, la molienda mecánica tradicional suele enfrentarse a dos grandes retos. En primer lugar, el desgaste del equipo provoca contaminación del metal. En segundo lugar, la distribución desigual del tamaño de partícula provoca un rendimiento de sinterización inestable. Para solucionar esto, el cliente necesitaba una solución especializada para la molienda ultrafina de polvo de vidrio electrónico. Su objetivo era alcanzar un límite estricto de D100 < 20 μm, manteniendo un rendimiento estable de 70 kg/h.
2. Solución técnica: Polvo épico Molino de chorro Sistema de molienda ultrafina de polvo de vidrio electrónico
Implementamos la solución Epic Powder Fluidized Bed Jet Mill. Este sistema cumple con los requisitos de alta dureza y alta pureza.
Principales ventajas técnicas:
- Protección resistente al desgaste: El sistema utiliza un revestimiento cerámico avanzado (alúmina o carburo de silicio). Esto no solo prolonga la vida útil del equipo, sino que también garantiza la ausencia de contaminación por iones metálicos, preservando así las propiedades dieléctricas del polvo de vidrio.
- Clasificación de precisión: El sistema cuenta con un clasificador de turbina ultrafino. Al ajustar la velocidad centrífuga, intercepta con precisión cualquier partícula mayor a 20 μm. Esto logra una filtración total. D100 control.
- Procesamiento en frío: La expansión adiabática del aire comprimido evita cambios físicos o químicos en el polvo de vidrio que de otro modo podrían ser causados por un sobrecalentamiento localizado.
La producción alcanzó con éxito los siguientes puntos de referencia:
3. Resultados clave
- Control de corte superior: Alcanzar un D100 de 20 μm significa que ninguna partícula supera el límite de 20 micras. Este nivel de consistencia es crucial para la fluidez y la densidad de empaquetado en los procesos de empaquetado electrónico.
- Morfología optimizada: El polvo resultante presenta una forma angular uniforme, lo que mejora la fuerza de unión en aplicaciones posteriores.
- Bajo costo operativo: Gracias al diseño resistente al desgaste específico, el ciclo de reemplazo de componentes clave se ha extendido significativamente, reduciendo los costos operativos a largo plazo para nuestro cliente indio.