1. Contexte du projet
Notre client est un important fournisseur de matériaux électroniques en Inde. Il est spécialisé dans la poudre de verre (fritte de verre) pour le conditionnement de semi-conducteurs, les pâtes électroniques et l'étanchéité céramique de précision. Le verre est un matériau de haute dureté, mais extrêmement sensible aux impuretés. Par conséquent, le broyage mécanique traditionnel se heurte souvent à deux difficultés majeures : d'une part, l'usure des équipements entraîne une contamination métallique ; d'autre part, une distribution granulométrique hétérogène nuit à la qualité du frittage. Pour y remédier, notre client recherchait une solution spécialisée pour le broyage ultrafin de la poudre de verre électronique. Son objectif était d'atteindre une limite stricte de D100 < 20 µm tout en maintenant un débit stable de 70 kg/h.
2. Solution technique : Poudre épique Broyeur à jets Système de broyage ultrafin de poudre de verre électronique
Nous avons mis en œuvre la solution Epic Powder Fluidized Bed Jet Mill. Ce système répond aux exigences de dureté et de pureté élevées.
Principaux avantages techniques :
- Protection résistante à l'usure : Le système utilise un revêtement céramique de pointe (alumine ou carbure de silicium). Ce revêtement prolonge la durée de vie de l'équipement et garantit l'absence de contamination par des ions métalliques, préservant ainsi les propriétés diélectriques de la poudre de verre.
- Classification de précision : Le système est doté d'un classificateur à turbine ultra-fin. En ajustant la vitesse centrifuge, il intercepte avec précision toutes les particules supérieures à 20 µm. Ceci permet d'obtenir un taux de filtration total D100 contrôle.
- Traitement à froid : La détente adiabatique de l'air comprimé empêche les modifications physiques ou chimiques de la poudre de verre qui pourraient autrement être causées par une surchauffe localisée.
La production a atteint avec succès les objectifs suivants :
3. Principaux résultats
- Contrôle de la coupe supérieure : L'obtention d'un D100 de 20 μm signifie qu'aucune particule ne dépasse la limite de 20 microns. Ce niveau d'homogénéité est essentiel pour la fluidité et la densité de remplissage dans les procédés d'encapsulation électronique.
- Morphologie optimisée : La poudre obtenue présente une forme angulaire uniforme, ce qui améliore la force de liaison dans les applications en aval.
- Faibles coûts opérationnels : Grâce à sa conception ciblée résistante à l'usure, le cycle de remplacement des composants clés a été considérablement allongé, réduisant ainsi les coûts d'exploitation à long terme pour notre client indien.