Pourquoi la poudre de silice sphérique est-elle essentielle pour l'emballage électronique ?
De la plaquette de silicium à la puce finie, le composé de moulage époxy (EMC) constitue la barrière protectrice finale qui préserve le cœur du semi-conducteur. Au sein de ce système époxy, la poudre de silice est bien plus qu'une simple charge : c'est un matériau fonctionnel essentiel qui détermine la fiabilité du boîtier, la durée de vie de la puce et les performances maximales du semi-conducteur.







