Comment la technologie de broyage ultrafin redéfinit-elle les limites de performance de la poudre de silice pour le CCL ?
Dans le monde actuel des communications 5G, de l'intelligence artificielle et du calcul haute performance, les composants électroniques évoluent vers la miniaturisation, l'intégration et une densité de puissance élevée. En tant que substrat essentiel des cartes de circuits imprimés (PCB), les performances des stratifiés cuivrés (CCL) déterminent directement la stabilité des terminaux électroniques. Pour répondre aux exigences d'une température de transition vitreuse (Tg) élevée, […]





